3.BOE（京东方）发布全球首个电子标签物联网应用国际标准 填补行业空白
【嘉勤点评】艾科瑞思的微组装机专利，通过双向视觉识别焊头上芯片的位置和工作台上晶圆的位置，提高芯片和晶圆的键合精度，同时提高芯片组装效率以及加工质量。
目前半导体微组装设备与材料产业正推动下一代2.5D/3D封装技术的快速发展。近日，艾科瑞思成立国内首个半导体微组装设备与材料创新平台艾科研究院。
随着半导体集成电路的集成度慢慢的升高，芯片中晶体管的集成度逐渐达到上限，因此出现了3D集成电路。3D集成电路通过键合工艺实现多个芯片之间的垂直互连，增加了芯片的空间，提高了晶体管的集成度，同时还能提高集成电路的工作速度，降低集成电路的功耗。然而现有的芯片微组装机中，芯片和工作台上晶圆的键合精度不高，影响芯片的加工质量。
为此，艾科瑞思于2021年12月20日申请了一项名为“一种三维异质异构集成芯片微组装机”的发明专利（申请号: 9.7）,申请人为苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司。
图1为三维异质异构集成芯片微组装机方案结构示意图，其中第一焊头机构1包括第一Z轴移动器11、第一旋转电机12、连接块13和第一焊头14，第一旋转电机固定安装在第一Z轴移动器上，连接块可转动的安装在第一旋转电机的转轴上，两端有中心对称布置的第一焊头，第一焊头下方有晶圆台5，上方有平行安装的第一视觉15、第二视觉16。晶圆台在水平面内可以沿X轴、Y轴、θ轴运动。
第二焊头机构2包括第二Z轴移动器21、第二旋转电机22、第一旋转架23和第二焊头24。其中第二旋转电机固定安装在第二Z轴移动器上，第一旋转架固定安装在第二旋转电机的输出端，第一旋转架上有周向等距布置的若干个旋臂，第二焊头固定安装在旋臂上，第一旋转架一侧有第三视觉25。
第三焊头机构3在第二焊头机构一侧；工作台4位置对应于第三焊头机构的下方。工作台在水平面内可以沿X轴、Y轴、θ轴运动。第三焊头机构又包括第一X轴移动器31a、第三旋转电机32a、第二旋转架33a、第三焊头34a、第四焊头35a和第三Z轴移动器36a，第三旋转电机固定安装在第一X轴移动器上，第二旋转架固定安装在第三旋转电机的输出端，第三焊头固定安装在第二旋转架上，第四焊头固定安装在第三Z轴移动器上，其下方有第四视觉37a。第四视觉为双向视觉，可分别识别第四焊头上芯片的位置和工作台上晶圆的位置，两者对准后第四视觉进行X轴移动避让，然后第四焊头沿Z轴移动向下放置芯片。第四焊头上芯片的位置和工作台4上晶圆的位置同一视觉进行识别，可大幅度提高芯片键合精度。
该装置的工作原理为：第一焊头机构中第一焊头吸取晶圆台上的芯片，然后第一旋转电机在第一Z轴移动器的作用下上行，并且第一旋转电机使得连接块转动，吸附有芯片的第一焊头旋转180度，第一视觉识别、定位晶圆台上的芯片，第二视觉识别、定位第一焊头翻转后其上的芯片。第二焊头机构中第二焊头沿Z轴移动吸取第一焊头上的芯片，第二焊头吸附芯片后旋转180度，使得其上的芯片位于第三焊头机构处，第三视觉识别、定位第三机构中焊头吸嘴的位置，便于其吸取第二焊头上的芯片。第三焊头机构中第二旋转架的结构与第一旋转架的结构相同，第三焊头机构通过第一X轴移动器沿X轴移动，使得第二旋转架上的第三焊头对准第二焊头，焊头吸嘴可沿θ轴转动，从而调整芯片位置。第三焊头转动180度后，其上芯片移动至第四焊头下方，第四焊头吸取芯片并下行，使得芯片与工作台上晶圆键合。
简而言之，艾科瑞思的微组装机专利，通过双向视觉识别焊头上芯片的位置和工作台上晶圆的位置，提高芯片和晶圆的键合精度，同时提高芯片组装效率以及加工质量。
艾科瑞思专注于高性能半导体装片机的研发、设计，产品已经成功进入业内一流客户。艾科瑞思致力于成为半导体封装成套解决方案供应商，为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。
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国家自然科学基金委网站日前透露，在该基金支持下，东南大学孙立涛教授团队及合作者在新原理湿法刻蚀及工艺方面取得突破。
目前，湿法刻蚀在半导体制造等领域有广泛应用，但与干法相比，在方向选择性上存在不足，难以得到形貌精确可控的微纳结构，由于在微纳尺度上追踪固-液-气反应三相界面的演变十分艰难，长期以来业界缺乏对反应动力学的定量分析和对界面处气体传输机制的准确理解。
孙立涛教授团队基于其自主搭建的原位电子显微学系统，实时观测湿法刻蚀全过程，从原子尺度揭示了刻蚀过程中完整的固-液-气三相反应机制，该成果有望大幅度的提高湿法刻蚀技术在刻蚀方向、尺寸的可控性，为建立工艺参数-结构尺寸模型，加速工艺研发起到基础支撑作用。
3、BOE（京东方）发布全球首个电子标签物联网应用国际标准 填补行业空白
近日，由BOE（京东方）牵头制定的“ISO/IEC 30169:2022 Internet of Things (IoT) - IoT applications for electronic label system (ELS)”（《物联网-电子标签系统的物联网应用》）通过国际物联网权威标准组织ISO/IEC JTC1 SC41正式对外发布。作为中国智慧零售行业首个物联网国际标准，以及全球首个电子标签系统物联网应用国际标准，此标准的发布不仅填补了行业空白，为行业规范化发展和技术升级提供了标准支撑，更彰显了BOE（京东方）在全球智慧零售市场的领导力和物联网应用领域的强大创新实力。
BOE（京东方）牵头《物联网-电子标签系统的物联网应用》国际标准正式发布
随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的加快速度进行发展，以电子标签为核心的智慧零售物联网解决方案正在加快应用，成为行业重要发展的新趋势。该国际标准正是顺应这种趋势发展，规定了电子标签系统的系统框架、物联网应用模型、功能要求、接口要求、性能要求等内容。除智慧零售领域外，该国际标准同样适用于教育、商务办公、健康服务、智慧园区、广告宣传等众多领域。
早在2017年，BOE(京东方)就以电子标签为切入口强势布局零售市场。2018年3月，BOE（京东方）完成对法国电子标签巨头SES-ImagotagSA公司的收购，确立了公司在全球电子标签市场的龙头地位。BOE（京东方）更是业界先进的零售物联网方案提供商，其智慧零售物联网解决方案包括智能变价系统、辅助拣货系统、货架管理系统等，由“硬件产品+软件平台+场景应用”所组成，可极大的提升线下零售企业的运营效率。目前，BOE（京东方）智慧零售解决方案已服务全球超过250家知名零售商，包括阿里巴巴、京东、屈臣氏、华润、苏宁等50余家国内知名品牌，以及沃尔玛、家乐福、阿迪达斯、Monoprix、Casino、Ikea、Euronics等国际知名零售商。截至2021年底，京东方智慧零售解决方案在全球超过60个国家的3万余家门店落地。
值得一提的是，BOE（京东方）电子标签作为无纸化显示，将绿色低碳做到了极致，该产品全球出货量近3亿只，每年50亿次的变价，相当于节约纸张6000吨，保护树木10万余棵，为实现碳达峰、碳中和目标作出贡献。
BOE（京东方）副总裁、智慧零售业务总经理白峰表示：“京东方很高兴主导并发布了《物联网-电子标签系统的物联网应用》国际标准，这为全球智慧零售市场产品的标准化及上下游产业生态健康发展提供了强力支撑，也标志着以电子标签为核心的低碳零售物联网解决方案更成熟。在中国碳中和目标迈进与推进数字化的经济加快速度进行发展的大背景下，京东方将持续提升电子标签的产品质量，以更优的性价比、更低的能耗，助力零售企业数字化转变发展方式与经济转型。”
作为全球物联网创新企业，BOE(京东方)始终以“屏之物联”战略为导向，持续加速物联网创新在各行各业的应用落地。此次《物联网-电子标签系统的物联网应用》国际标准的发布彰显了BOE（京东方）在智慧零售领域的创新性与领先性，是BOE（京东方）物联网创新技术赋能千行万业的又一里程碑事件。未来，BOE（京东方）也将不断拓宽物联网创新应用领域，赋能零售、金融、医疗等场景，助力人们美好生活体验智慧化升级。
6月14日，丽水东旭高端光电半导体材料项目奠基仪式在丽水经济技术开发区举行。
据丽水市人民政府消息，该项目是丽水首个百亿级重大制造业项目，丽水东旭高端光电半导体材料项目总投资110亿元，用地面积约450亩。项目运用了目前国内光电半导体材料生产中最先进的“国家科学技术进步一等奖、中国专利金奖”等技术工艺，打破了国外对我国半导体高端设备市场长期垄断的局面，有效缓解我国部分显示材料和装备制造领域的“卡脖子”问题，有力保障了产业链供应链的安全稳定。
今年4月，丽水经开区公布消息称，浙江丽水经开区与东旭集团签约，落地建设高端光电半导体材料项目。当时丽水经开区分管招商引资的副主任陈磊表示，该项目落地将逐步提升经开区半导体全链条产业在我国半导体行业内的影响力，将进一步把半导体产业链延伸到光电显示领域，将逐渐增强丽水半导体产业链供应链的科学技术实力和自主能力。
据悉，2019年至今，丽水经开区从完全空白起步，先后引进东旭集团、中欣晶圆、晶睿电子、广芯微电子、江丰电子等22家企业落户，培育形成了浙江省第二条半导体全产业链并成功纳入全省集成电路发展规划。
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